| 메타도 자체 AI 칩 승부수… 불붙은 HBM 전쟁 | 2026-02-04 11:07 |
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 글로벌 빅테크 기업들의 ‘자체 AI 칩 경쟁’이 본격화하고 있다.구글과 마이크로소프트에 이어 메타까지 차세대 AI 칩 출시를 예고하면서, 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 반도체 업계의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 메타는 올해 상반기 중 3세대 AI 칩 ‘MTIA-v3’를 공개할 계획으로 알려졌다. MTIA-v3는 브로드컴과 공동으로 설계됐다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 3나노 공정을 통해 양산한다. 특히 이번 칩에는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 탑재할 것으로 전해졌다. 메타는 2023년 첫 자체 AI 칩인 MTIA-v1을 선보인 데 이어, 2024년에는 TSMC 5나노 공정으로 제작한 MTIA 2세대를 출시했다. 불과 1년 만에 공정 미세화를 이룬 3세대 칩을 내놓으며 자체 AI 인프라 고도화에 속도를 내고 있는 셈이다. 최근 구글이 7세대 AI 칩 TPU ‘아이언우드’, 마이크로소프트(MS)가 추론용 AI 칩 ‘마이아 200’을 공개한 데 이어 메타까지 합류하면서, 주문형 반도체(ASIC) 시장은 빠르게 커지고 있다. 그동안 AI 연산은 엔비디아와 AMD의 GPU가 주도해왔지만, 비용 부담을 낮추고 성능 효율을 극대화하기 위해 빅테크 기업들이 직접 칩 개발에 나서고 있는 것이다. 시장조사업체 트렌드포스는 “올해 AI 서버 시장에서 ASIC이 차지하는 비중이 27.8%에 이를 것”이라며 “구글·메타 등 빅테크의 자체 칩 확대 전략이 시장 성장을 이끌고 있다”고 분석했다.  ASIC 시장이 커질수록 AI 칩의 ‘심장’ 역할을 하는 HBM 수요도 함께 증가한다. 특히 현재 주력 제품인 HBM3E를 두고 메모리 업체 간 경쟁이 격화되고 있다. 지금까지는 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯해 MS의 최신 AI 칩 초도 물량까지 사실상 독점 공급하며 시장을 주도해왔다.하지만 삼성전자도 HBM3E 성능과 수율 개선에 속도를 내며 반격에 나섰다. 특히 메타, 구글 등과 협력해 ASIC을 개발 중인 브로드컴과의 협업을 발판 삼아 공급 확대를 노리고 있다는 분석이 나온다. 올해부터 6세대 HBM인 HBM4 시장이 열릴 것으로 예상되지만, 당분간 AI 칩 시장의 주류는 여전히 HBM3E가 될 전망이다. LS증권은 내년 전체 HBM 생산에서 HBM3E가 차지하는 비중이 66%로, 올해(87%)보다는 낮아지지만 절반 이상을 유지할 것으로 내다봤다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지] |
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