| “한화비전, 반도체장비 수주 본격화”…키움증권, 목표가 상향 [오늘 나온 보고서] | 2026-03-06 09:25 |
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 키움증권이 한화비전(한화세미텍)의 실적 턴어라운드 본격화가 예상된다며 반도체 업종 ‘톱 픽’으로 매수 추천하는 한편, 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향했다.박유악 키움증권 연구원은 6일 한화세미텍에 대해 “올 1분기 SK하이닉스향 TC본더 수주가 본격화하며 2분기부터 관련 실적이 크게 증가하고, 대만과 중국 고객들로 반도체 장비를 신규 공급하며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 “2세대 HCB(하이브리드 본딩) 장비를 국내 HBM(고대역폭메모리) 생산 업체들로 공급하며, HBM 16단 이상 생산 공정의 핵심 공급업체로 자리 매김할 전망”이라고 덧붙였다. 박 연구원은 한화세미텍의 실적이 올 4분기 전년 대비 각각 45%, 4238% 증가한 매출액 1959억원, 영업이익 411억원으로 급성장할 것으로 내다봤다. 박 연구원은 삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상 HBM 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 시작할 것으로 내다봤다. HCB 기술의 대량 양산 시점은 2028년이겠지만, 기술 안정화와 수율 개선 등을 위한 시험 라인 구축이 진행될 것으로 판단된다는 점에서다. 그는 “최근 개발 완료된 한화비전(한화세미텍)의 2세대 HCB 장비가 1분기 중 고객들에게 공급되며 양산 테스트 과정을 거칠 것으로 보인다”고 전망했다. 박 연구원은 한화비전이 HCB 장비를 HBM, 낸드, 파운드리에 공급하며 2027년 연결 영업이익이 전년대비 111% 증가한 4917억원에 달할 것으로 전망했다. HCB는 TCB(TC 본딩) 이후 적용될 차세대 기술로, 10㎛ 이하 초 미세 피치를 구현할 수 있다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지] |
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